Europejski akt w sprawie czipów zwiększy suwerenność technologiczną, konkurencyjność i odporność Europy oraz przyczyni się do transformacji cyfrowej i ekologicznej.
Dlaczego potrzebujemy europejskiego aktu w sprawie czipów?
Czipy – znane również jako półprzewodniki – są podstawą wszystkich produktów elektronicznych. Odgrywają one kluczową rolę w naszych nowoczesnych gospodarkach i naszym codziennym życiu. Chipy stanowią podstawę transformacji cyfrowej i mają zasadnicze znaczenie dla wszystkich gałęzi przemysłu, takich jak przemysł samochodowy, komunikacja, przetwarzanie danych, przestrzeń kosmiczna, obrona, inteligentne urządzenia i gry, aby wymienić tylko kilka.
Niedawny globalny niedobór czipów zakłócił łańcuchy dostaw, spowodował niedobory produktów, od samochodów po urządzenia medyczne, a w niektórych przypadkach nawet zmusił fabryki do zamknięcia.
Rozporządzenie w sprawie europejskiego aktu w sprawie czipów zaproponowano jako część szerszego pakietu środków na rzecz wzmocnienia unijnego ekosystemu półprzewodników. Weszła ona w życie 21 września 2023 r.
Pakiet ten obejmował:
- Komunikat przedstawiający uzasadnienie i ogólną strategię w zakresie półprzewodników
- Wniosek dotyczący rozporządzenia w sprawie aktu w sprawie czipów, który został przyjęty przez Radę i Parlament 13 września i wszedł w życie 21 września 2023 r.
- Wniosek dotyczący zmian do rozporządzenia Rady ustanawiającego Wspólne Przedsięwzięcie na rzecz Kluczowych Technologii Cyfrowych, który został przyjęty przez Radę 25 lipca i wszedł w życie 21 września 2023 r.
- Zalecenie dla państw członkowskich promujące działania na rzecz natychmiastowego monitorowania i łagodzenia zakłóceń w łańcuchu dostaw półprzewodników
Czym jest europejski akt w sprawie czipów?
Europejski akt w sprawie czipów wzmocni ekosystem półprzewodników w UE, zapewni odporność łańcuchów dostaw i zmniejszy zależności zewnętrzne. Jest to kluczowy krok w kierunku suwerenności technologicznej UE. Zapewni również, że Europa osiągnie swój cel cyfrowej dekady, jakim jest podwojenie globalnego udziału w rynku półprzewodników do 20 proc.
Skupia się on na pięciu celach strategicznych:
- Wzmocnienie wiodącej pozycji w dziedzinie badań i technologii
- Budowanie i wzmacnianie zdolności Europy do innowacji w zakresie projektowania, produkcji i pakowania zaawansowanych czipów
- Wprowadzenie odpowiednich ram w celu zwiększenia produkcji do 2030 r.
- Rozwiązanie problemu niedoboru wykwalifikowanej siły roboczej i przyciągnięcie nowych talentów
- Rozwijanie dogłębnego zrozumienia globalnego łańcucha dostaw półprzewodników
A chip's lifecycle
Pięć celów zostanie osiągniętych dzięki trzem filarom działania.
Filar I - Inicjatywa "Czipy dla Europy"
Inicjatywa ta wspiera budowanie zdolności technologicznych i innowacji na dużą skalę w całej Unii oraz umożliwia rozwój i wdrażanie najnowocześniejszych technologii półprzewodnikowych i kwantowych nowej generacji.
W ramach tej inicjatywy Wspólne Przedsięwzięcie na rzecz Czipów wspiera pięć linii pilotażowych na potrzeby opracowywania, testowania i eksperymentowania procesów, a także produkcji na małą skalę. Posłużą one jako platforma dla europejskich badań i rozwoju z perspektywą przemysłową, aby wypełnić lukę między laboratorium a fabryką.
Wszystkie państwa członkowskie i Norwegia utworzyły obecnie centra kompetencji, które zapewniają przedsiębiorstwom (zwłaszcza MŚP i przedsiębiorstwom typu start-up) podstawowe zasoby do opracowywania rozwiązań półprzewodnikowych, w tym wsparcie, szkolenia i dostęp do dużych obiektów infrastruktury ustanowionych na mocy aktu w sprawie czipów.
Filar II – Bezpieczeństwo dostaw i odporność
Ustanowiono ramy bezpieczeństwa dostaw i odporności unijnego sektora półprzewodników, przyciągając tym samym inwestycje i zwiększając zdolności produkcyjne w zakresie produkcji półprzewodników, zaawansowanych opakowań, testów i montażu.
Przyczyniło się to do zwiększenia udziału UE w rynku w stosunku do konkurentów. Komisja zatwierdziła już siedem decyzji w sprawie pomocy państwa dotyczących pierwszych w swoim rodzaju zakładów produkcji półprzewodników, które stanowią inwestycje publiczne i prywatne o łącznej wartości ponad 31,5 mld EUR:
Przedsiębiorstwo | Link do decyzji w sprawie pomocy państwa | Państwo członkowskie | Lokalizacja | Inwestycje publiczne i prywatne (mld EUR) | Technologia |
ST Mikroelektronika | STM | IT | Catania | 0.73 | Płytka SiC |
ST Micro & GlobalFoundries | STM GF | FR | Zwoje | 7.5 | 300 mm FD-SOI |
ST Mikroelektronika | STM | IT | Catania | 5 | Urządzenia SiC |
ESMC (J.V. TSMC+Bosch/IFX/NXP) | ESMC | DE | Dresden | >10 | CMOS, FinFET |
Silikonowe pudełko | SB | IT | Novara | 3.2 | Zaawansowane opakowanie |
Infineon | Infineon | DE | Dresden | 4.46 | Sygnały dyskretne, analogowe/mieszane |
Ams Osram (piłkarz) | aO | AT | Premstätten | 0.567 | CMOS |
Kilka projektów jest nadal w trakcie opracowywania lub w przygotowaniu. W ramach tego filaru Komisja opublikowała wytyczne dotyczące uzyskania statusu zintegrowanego zakładu produkcyjnego i otwartej unijnej odlewni, które usprawniają procesy administracyjne i nadają priorytet dostępowi do linii pilotażowych dla zakładów produkujących półprzewodniki.
Filar III – Monitorowanie i reagowanie kryzysowe
Europejska Rada ds. Półprzewodników służy jako mechanizm koordynacji między państwami członkowskimi a Komisją w zakresie mapowania i monitorowania unijnego łańcucha wartości półprzewodników, a także zapobiegania kryzysom związanym z półprzewodnikami i reagowania na nie za pomocą doraźnych środków nadzwyczajnych.
Zarządzanie europejskim aktem w sprawie czipów nadzoruje Europejska Rada ds. Półprzewodników (ESB), składająca się z przedstawicieli państw członkowskich i kierowana przez Komisję. Skład zarządu jest udokumentowany w rejestrze grup ekspertów Komisji i innych podobnych podmiotów. Rada kontynuuje wysiłki zainicjowane przez Europejską Grupę Ekspertów ds. Półprzewodników ustanowioną w zaleceniu Komisji w sprawie wspólnego unijnego zestawu narzędzi służących rozwiązaniu problemu niedoborów półprzewodników oraz unijnego mechanizmu monitorowania ekosystemu półprzewodników.
Zarządzanie europejskim aktem w sprawie czipów nadzoruje Europejska Rada ds. Półprzewodników (ESB), składająca się z przedstawicieli państw członkowskich i kierowana przez Komisję. Skład zarządu jest udokumentowany w rejestrze grup ekspertów Komisji i innych podobnych podmiotów. Rada kontynuuje wysiłki zainicjowane przez Europejską Grupę Ekspertów ds. Półprzewodników ustanowioną w zaleceniu Komisji w sprawie wspólnego unijnego zestawu narzędzi służących rozwiązaniu problemu niedoborów półprzewodników oraz unijnego mechanizmu monitorowania ekosystemu półprzewodników.
Inne inicjatywy UE w dziedzinie półprzewodników
Europejski akt w sprawie czipów uzupełnia już realizowane inicjatywy UE w dziedzinie półprzewodników, takie jak:
- Sojusz na rzecz Procesorów i Technologii Półprzewodnikowych
- Programy i działania w zakresie badań i rozwoju, takie jak wspólne przedsięwzięcia, program „Horyzont Europa” i program „Cyfrowa Europa”
- Ważny projekt stanowiący przedmiot wspólnego europejskiego zainteresowania (IPCEI) dotyczący mikroelektroniki i technologii komunikacyjnych.
- Wsparcie poprzez finansowanie w ramach RFF
Najnowsze wiadomości
Podobne tematy
W szerszej perspektywie
Trzy filary aktu w sprawie czipów

Filar I europejskiego aktu w sprawie czipów ustanawia inicjatywę „Czipy dla Europy”, której celem...

Filar II europejskiego aktu w sprawie czipów ustanawia ramy mające na celu zapewnienie...

Filar III europejskiego aktu w sprawie czipów ustanawia mechanizm koordynacji między państwami...