© image by IM Imagery, Adobe Stock
ESMC jest spółką joint venture pomiędzy Taiwan Semiconductor Manufacturing Company („TSMC”), Bosch, Infineon i NXP. Środek ten wzmocni bezpieczeństwo dostaw, odporność i suwerenność cyfrową Europy w zakresie technologii półprzewodnikowych, zgodnie z celami określonymi w komunikacie w sprawie europejskiego aktu w sprawie czipów. Środek przyczyni się również do osiągnięcia transformacji cyfrowej i ekologicznej.
Niemcy powiadomiły Komisję o swoim planie wsparcia projektu ESMC dotyczącego budowy i eksploatacji nowego zakładu produkcji półprzewodników w Dreźnie w Niemczech. Projekt ma na celu zaspokojenie popytu na zastosowania motoryzacyjne i przemysłowe.
Nowy zakład produkcyjny na dużą skalę wspierany w ramach środka dostarczy wysokowydajne układy scalone oparte na płytkach krzemowych 300 mm o rozmiarach węzłów obejmujących 28/22 nm i 16/12 nm, wykorzystujące technologię tranzystora polowego („FinFET”) i umożliwiające integrację kilku dodatkowych funkcji w jednym układzie scalonym. Wyprodukowane chipy zapewnią lepszą wydajność przy jednoczesnym zmniejszeniu całkowitego zużycia energii. Zakład, który ma działać z pełną wydajnością do 2029 roku, ma produkować 480 000 płytek krzemowych rocznie. Zakład będzie działał jako otwarta odlewnia, co oznacza, że każdy klient – w tym między innymi trzej pozostali akcjonariusze oprócz TSMC – może składać zamówienia na produkcję określonych czipów.
Zapoznaj się z pełnym komunikatem prasowym.
Dodatkowe informacje: