© image by IM Imagery, Adobe Stock
ESMC is een joint venture tussen Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (“TSMC”), Bosch, Infineon en NXP. De maatregel zal de voorzieningszekerheid, veerkracht en digitale soevereiniteit van Europa op het gebied van halfgeleidertechnologieën versterken, in overeenstemming met de doelstellingen van de mededeling over de Europese chipverordening. De maatregel zal ook bijdragen tot de verwezenlijking van de digitale en de groene transitie.
Duitsland heeft de Commissie in kennis gesteld van zijn plan om het project van ESMC voor de bouw en exploitatie van een nieuwe productiefaciliteit voor halfgeleiders in Dresden, Duitsland, te ondersteunen. Het project is gericht op het voldoen aan de vraag naar automotive en industriële toepassingen.
De nieuwe grootschalige productiefaciliteit die in het kader van de maatregel wordt ondersteund, zal hoogwaardige chips leveren op basis van 300 mm siliciumwafers met knooppuntafmetingen van 28/22 nm en 16/12 nm, waarbij gebruik wordt gemaakt van veldeffecttransistortechnologie (“FinFET”) en verschillende extra functies in één chip kunnen worden geïntegreerd. De geproduceerde chips zullen betere prestaties bieden en tegelijkertijd het totale energieverbruik verminderen. De fabriek, die naar verwachting tegen 2029 op volle capaciteit zal werken, zal naar verwachting 480.000 siliciumwafers per jaar produceren. De faciliteit zal functioneren als een open gieterij, wat betekent dat elke klant – met inbegrip van maar niet beperkt tot de drie andere aandeelhouders naast TSMC – bestellingen kan plaatsen voor de productie van specifieke chips.
Lees het volledige persbericht .
Nadere informatie: