Europäisches Chip-Gesetz

Warum brauchen wir ein europäisches Chip-Gesetz?

Chips – auch Halbleiter genannt – sind der Baustein aller elektronischen Produkte. Sie spielen eine zentrale Rolle in unseren modernen Volkswirtschaften und in unserem täglichen Leben. Chips unterstützen die digitale Transformation und sind für alle Branchen wie Automobilindustrie, Kommunikation, Datenverarbeitung, Raumfahrt, Verteidigung, intelligente Geräte und Spiele unerlässlich, um nur einige zu nennen.

Die jüngste globale Chipknappheit hat Lieferketten gestört, Produktknappheit verursacht, die von Autos bis hin zu medizinischen Geräten reicht, und in einigen Fällen sogar Fabriken gezwungen, zu schließen.

Die Verordnung über das Europäische Chip-Gesetz wurde als Teil eines umfassenderen Maßnahmenpakets zur Stärkung des Halbleiter-Ökosystems der EU vorgeschlagen. Sie trat am 21. September 2023 in Kraft.

Dieses Paket beinhaltete:

• Eine Mitteilung, in der die Gründe und die allgemeine Halbleiterstrategie dargelegt werden
• Vorschlag für eine Verordnung über ein Chip-Gesetz, der am 13. September vom Rat und vom Parlament angenommen wurde und am 21. September 2023 in Kraft trat
• einen Vorschlag zur Änderung einer Verordnung des Rates zur Gründung des Gemeinsamen Unternehmens für digitale Technologien, der vom Rat am 25. Juli angenommen wurde und am 21. September 2023 in Kraft trat.
• Eine Empfehlung an die Mitgliedstaaten zur Förderung von Maßnahmen zur sofortigen Überwachung und Minderung von Störungen in der Halbleiter-Lieferkette

Was ist das europäische Chip-Gesetz?

Das europäische Chip-Gesetz wird das Halbleiter-Ökosystem in der EU stärken, die Widerstandsfähigkeit der Lieferketten gewährleisten und externe Abhängigkeiten verringern. Dies ist ein wichtiger Schritt für die technologische Souveränität der EU. Und sie wird sicherstellen, dass Europa sein Ziel der digitalen Dekade erreicht, seinen weltweiten Marktanteil bei Halbleitern auf 20 % zu verdoppeln.

Der Schwerpunkt liegt auf fünf strategischen Zielen:

1. Stärkung der Forschungs- und Technologieführerschaft
2. Aufbau und Stärkung der Innovationsfähigkeit Europas bei der Entwicklung, Herstellung und Verpackung fortschrittlicher Chips
3. Schaffung eines angemessenen Rahmens für die Steigerung der Produktion bis 2030
4. Bewältigung des Fachkräftemangels und Gewinnung neuer Talente
5. Entwicklung eines tiefgreifenden Verständnisses der globalen Halbleiter-Lieferkette

Die fünf Ziele werden durch drei Aktionssäulen erreicht.

Säule I - Die Initiative "Chips für Europa"

Diese Initiative unterstützt den Aufbau großer technologischer Kapazitäten und Innovationen in der gesamten Union und ermöglicht die Entwicklung und Einführung modernster Halbleiter- und Quantentechnologien der nächsten Generation.

Im Rahmen dieser Initiative unterstützt das Gemeinsame Unternehmen für Chips fünf Pilotlinien für die Entwicklung, Erprobung und Erprobung von Prozessen sowie die Produktion in kleinem Maßstab. Diese werden als Plattform für europäische Forschung und Entwicklung mit industrieller Perspektive dienen, um die Lücke vom Labor zur Fabrik zu schließen.

Alle Mitgliedstaaten und Norwegen haben inzwischen Kompetenzzentren eingerichtet, die Unternehmen (insbesondere KMU und Start-up-Unternehmen) wesentliche Ressourcen für die Entwicklung von Halbleiterlösungen zur Verfügung stellen, einschließlich Unterstützung, Ausbildung und Zugang zu großen Infrastruktureinrichtungen, die im Rahmen des Chip-Gesetzes eingerichtet wurden.

Säule II – Versorgungssicherheit und Resilienz

Es wurde ein Rahmen für die Versorgungssicherheit und Resilienz des Halbleitersektors der EU geschaffen, der Investitionen anzieht und die Produktionskapazitäten in den Bereichen Halbleiterherstellung, fortschrittliche Verpackung, Test und Montage verbessert. 

Dies hat dazu beigetragen, den Marktanteil der EU gegenüber Wettbewerbern zu erhöhen. Die Kommission hat bereits sieben Entscheidungen über staatliche Beihilfen für neuartige Halbleiteranlagen genehmigt, die insgesamt öffentliche und private Investitionen in Höhe von über 31,5 Mrd. EUR darstellen:

Mehrere Projekte befinden sich noch in der Entwicklung oder in der Pipeline. Im Rahmen dieser Säule veröffentlichte die Kommission Leitlinien für die Erlangung des Status einer integrierten Produktionsanlage und einer offenen EU-Gießerei, die die Verwaltungsverfahren straffen und den Zugang zu Pilotanlagen für Halbleiteranlagen priorisieren.

Säule III – Überwachung und Krisenreaktion

Das Europäische Halbleitergremium dient als Koordinierungsmechanismus zwischen den Mitgliedstaaten und der Kommission für die Kartierung und Überwachung der Halbleiter-Wertschöpfungskette der Union sowie für die Prävention und Reaktion auf Halbleiterkrisen mit Ad-hoc-Notfallmaßnahmen.

Die Governance des Europäischen Chip-Gesetzes wird vom Europäischen Halbleitergremium (ESB) überwacht, das sich aus Vertretern der Mitgliedstaaten zusammensetzt und von der Kommission geleitet wird. Die Zusammensetzung des Ausschusses ist im Register der Expertengruppen der Kommission und anderer ähnlicher Einrichtungen dokumentiert. Der Ausschuss setzt die von der Europäischen Halbleiter-Sachverständigengruppe eingeleiteten Bemühungen fort, die mit der Empfehlung der Kommission zu einem gemeinsamen Instrumentarium der Union zur Behebung von Halbleiterengpässen und einem EU-Mechanismus zur Überwachung des Halbleiter-Ökosystems eingerichtet wurden.

Die Governance des Europäischen Chip-Gesetzes wird vom Europäischen Halbleitergremium (ESB) überwacht, das sich aus Vertretern der Mitgliedstaaten zusammensetzt und von der Kommission geleitet wird. Die Zusammensetzung des Ausschusses ist im Register der Expertengruppen der Kommission und anderer ähnlicher Einrichtungen dokumentiert. Der Ausschuss setzt die von der Europäischen Halbleiter-Sachverständigengruppe eingeleiteten Bemühungen fort, die mit der Empfehlung der Kommission über ein gemeinsames Instrumentarium der Union zur Behebung von Halbleiterengpässen und einen EU-Mechanismus zur Überwachung des Halbleiter-Ökosystems eingerichtet wurden.

Weitere EU-Initiativen im Bereich Halbleiter

Das Europäische Chip-Gesetz ergänzt bereits laufende EU-Initiativen im Bereich Halbleiter, wie z. B.:

• Allianz für Prozessoren und Halbleitertechnologien
• Programme und Maßnahmen in Forschung und Entwicklung wie gemeinsame Unternehmen, Horizont Europa und das Programm „Digitales Europa“
• Das wichtige Projekt von gemeinsamem europäischem Interesse (IPCEI) für Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien.
• Unterstützung durch RFF-Mittel